ガンプラ、フィギュアのバリ取り・パーティングライン消しに使用できるセラミックツールです。
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セラミックキサゲは刃が厚さ1.5mmのセラミックでできた製品です。

デザインナイフのような刃物とは違いワークに食い込むことなくバリ・面取りが可能です。

硬質プラスチックのバリ・面取り用に使用し、その他の用途ではアルミ・銅・しんちゅう等の
金属のバリ・面取りにも適しています。

削りたいワークの部分に刃を斜めに当て、手前にこする様に引いて使用します。

この時刃を倒す角度と加える力により、バリのとれる量が違ってきます。(30〜70角度)


刃を押すように使用すると、エッジが食い込み削りすぎる場合があります。



力を入れずに引いて使用します。削る量は角度と力の入れ方により変化します。



写真のような場合、鉛筆削りの要領で親指で軽く押しながら刃を当てると、削りすぎのミスを軽減できます。
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